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AI拉动先进封装市场需求 产业链公司抢抓机遇

“现在主要封装厂的产能利用率都比较高了。更重要的是,AI带动高性能计算芯片、存储等需求快速增长,使得半导体封装技术的重要性提升至前所未有的高度,给芯片封测厂商带来新发展机遇。”有半导体业内人士接受上海证券报记者采访,透露了半导体封装产业复苏的最新动向。

半导体市场研究机构TechInsights最新公布的2024年第一季度先进封装设备市场数据显示,2024年用于先进封装的晶圆厂设备预计将同比增长6%,达到31亿美元。

AI拉动先进封装市场需求

近日,A股先进封装板块走高,气派科技接连涨停,晶方科技、光智科技、佰维存储等明显上涨。记者了解到,半导体封装板块异动,原因之一是产业复苏显著,业内多家公司产能利用率大幅提升。

“现在主要封装厂的产能利用率都比较高,很多产线都接近满产。”有封装业内人士接受采访时表示,产业复苏显著,景气度在持续提升。

甬矽电子也对记者表示,公司5月份产能利用率就处在相对饱和状态,现在部分产线已经满产。从公司情况观察,下游客户去库存周期已基本完成,随着新客户的进一步导入与放量,公司未来的订单情况还会更加乐观。

更为重要的是,除了下游需求复苏带动产业景气度上升,AI带动高性能计算芯片、存储等需求快速增长,使得半导体封装技术的重要性提升至前所未有的高度,给产业链带来全新的增长和投资机遇。

半导体封装,是将集成电路芯片或其他半导体器件封装在一种保护性外壳中,以提供机械支持、电气连接和环境保护。AI发展极大催生了对先进封装的需求。

上述封装业内人士表示,随着半导体工艺制程技术的持续演进,晶体管尺寸的微缩已经接近物理极限,芯片制造良率和成本、芯片功耗及性能也越来越难以平衡,行业进入“后摩尔时代”。先进封装技术能在不单纯依靠芯片制程工艺突破的情况下,通过晶圆级封装和系统级封装提高产品集成度实现功能多样化,满足终端需求并降低成本,成为提升芯片整体性能的主要路径之一。

一般认为,先进封装技术包括晶圆级封装(WLCSP)、3D堆叠封装、系统级封装(SiP)、Chiplet(芯粒)等多种形式,CoWoS就属于Chiplet的一种。“Chiplet封装将会是先进封装技术的重要发展方向,可以把不同类型的芯片和器件集成在一起,以实现更高的性能、更低的功耗和更好的可靠性。”长电科技汽车电子事业部副总裁、总经理兼长电汽车电子上海澳门新葡萄官方网站是多少总经理郑刚介绍。

产业链公司迎新发展机遇

随着先进封装市场持续增长,A股半导体封装产业链上的公司也迎来发展新机遇,国内几大封装公司纷纷通过技术研发、并购等方式,提升先进封装水平和市场份额。

甬矽电子表示,公司继续加码先进封装,近期披露了可转债募投项目“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”,该项目计划投资14.64亿元。目前,公司SIP封装、倒装等先进产能占比合计约70%。

通富微电在近期接受机构调研时介绍,公司先进封装技术布局占比超六成,为保持封测技术上的各项优势,公司计划2024年在设施建设、生产设备、IT、技术研发等方面投资共计48.90亿元。公司还与AMD已形成了“合资+合作”的强强联合模式,建立了紧密的战略合作伙伴关系。

长电科技则通过并购进入存储封装领域。今年3月,长电科技宣布通过旗下子公司,以6.24亿美元现金收购晟碟半导体(上海)澳门新葡萄官方网站是多少80%的股权。华天科技近期表示,仍将积极寻找符合公司发展战略的并购项目,通过资源整合,不断提升公司封装技术水平,优化客户结构,提高市场份额。

“先进封装对设备的要求更高、更接近于前道晶圆制造,而且有不少特有工艺要求。一条有一定规模的完整先进封装生产线要投资40亿元至60亿元,其中八成投资用于设备购买。”易卜半导体创始人、董事长李维平介绍,先进封装尤其是Chiplet发展,给等离子蚀刻、电镀、混合键合等半导体设备带来新的增长市场。

中微公司相关人士告诉记者,TSV(硅通孔)是Chiplet中关键工艺之一,中微公司的深硅刻蚀机和介质刻蚀机都应用到了这类先进封装中。据披露,中微公司近两年新开发的LPCVD(低压型化学气相沉积)设备和ALD(原子层沉积)设备,目前已有四款设备产品进入市场,其中三款设备已获得客户认证,并开始得到重复性订单。

盛美上海近日在接受机构调研时介绍,先进封装的市场具备很大的成长空间,预计公司先进封装设备占整体营收比例将在10%—15%。公司具备全面的先进封装设备布局,随着国内封装厂对2.5D、3D封装需求的增长,公司上述设备产品的国内订单获取将存在较大提升空间,并在向美国、韩国市场拓展。

此外,先进封装的发展给半导体材料公司也带来新的机遇。艾森股份近日表示,公司现有量产产品先进封装负性光刻胶、电镀铜基液、铜钛蚀刻液以及客户认证中的电镀锡银添加剂等产品,可以用于HBM存储芯片封装。

国泰君安研报显示,据测算,预计2021—2025年中国先进封装设备市场规模CAGR为24.1%,到2025年有望达到285.4亿元。

来源:上海证券报

作者:张梓桐 记者 李兴彩

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